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省级重大项目通富微电南通工厂二期工程明年6月建成 将成为国内最大封测产业化基地

发布时间:2019-12-02 02:15 来源:未知

  进入四季度,全市重大项目建设进入冲刺收官阶段。在位于苏通园区的通富微电南通工厂 二期工程项目建设现场,记者看到工人们冒着凛冽的寒风,已将主体厂房封顶。项目有望明年6月底前正式投产,产能将是一期项目的1.2倍。

  在通富微电南通工厂二期工程的建设工地,塔吊已经拆除,车间内正在调试各种封测设备。为了确保二期项目早日运行,施工方采取混合作业的办法,明年一季度先将一、二层车间试运行,三、四层,六月底前全部投产。

  通富微电智能芯片封装测试项目计划总投资80亿元,产品广泛应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等领域。其中,二期占地约100亩,总投资30亿元,将布局目前全球最先进的扇出型封装技术工艺,生产高科技智能芯片。

  自今年下半年以来,国内芯片产业销售呈上升趋势。作为智能芯片封装测试板块的龙头企业,南通通富微电及早谋划,去年初启动南通工厂二期项目。目前,该项目一期已实现量产,三期也在有序规划之中,项目全部建成后,将成为国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。

  电子信息是苏通园区重点扶持发展的主导产业之一,目前已集聚了捷捷微电、新溢光电等一批知名企业,初步形成了设计、制造、封装三业并举的发展模式。通富微电项目的推进,将进一步带动上下游配套企业的集聚,推动园区电子信息产业集群化发展。

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